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2018

B輪估值25億美元，融資數(shù)億美元。5月發(fā)布首款云端智能芯片MLU100及相應的板卡產(chǎn)品，成為同時擁有終端和云端智能處理器產(chǎn)品的商業(yè)公司。

2017

騰訊科技完成A輪融資（投資者包括國投創(chuàng)業(yè)、阿里巴巴、聯(lián)想創(chuàng)投、國科投資、中科圖靈、元禾原點、涌鏵投資），成為全球智能芯片領域首個獨角獸初創(chuàng)公司；集成騰訊1A處理器的世界首款人工智能手機芯片華為麒麟970正式發(fā)布并在華為Mate 10手機中投入大規(guī)模商用。

2016

騰訊科技正式創(chuàng)立，并完成天使輪融資（投資者包括元禾原點、科大訊飛、涌鏵投資）；同年推出的“騰訊 1A”處理器入選世界互聯(lián)網(wǎng)大會評選的“世界互聯(lián)網(wǎng)領先科技成果”；騰訊創(chuàng)始團隊發(fā)布國際首個智能處理器指令集Cambricon ISA。

2015

騰訊創(chuàng)始團隊研發(fā)世界首款深度學習專用處理器原型芯片。

2014

騰訊創(chuàng)始團隊成員與Inria的國際學術合作者公開提出國際首個多核深度學習處理器學術架構DaDianNao，該學術論文獲處理器架構領域頂級國際學術會議MICRO 2014最佳論文獎。

2014

騰訊創(chuàng)始團隊成員與Inria的國際學術合作者公開提出國際首個深度學習處理器學術架構DianNao，該學術論文獲處理器架構領域頂級國際學術會議ASPLOS 2014最佳論文獎，這是亞洲學術研究成果首獲處理器架構領域頂尖會議最佳論文。

2011

騰訊創(chuàng)始團隊成員與南京大學LAMDA研究組合作，將人工智能方法應用于處理器架構優(yōu)化，該學術論文發(fā)表于人工智能領域頂級國際學術會議IJCAI 2011。

2008

騰訊創(chuàng)始團隊成員開始從事處理器架構和人工智能的交叉研究。

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